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随着高科技的发展，电子设备尤其是军事电子装备向着小型化、轻量化、多功能、高性能方向发展，结构要求越来越紧凑，而电气性能要求越来越高，这对灌胶质量也提出了更高的要求。鉴于电子元器件灌封材料公司所熟知的惯性元件的结构特点，环氧树脂电子灌封胶应满
发布时间：2020-03-06 点击次数：271
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键合劈刀的选择和使用磨损状况对于焊点的质量有着重要影响，劈刀寿命一般为200万点。随着劈刀的使用焊点数的增加，劈刀磨损也越来越严重。而随着劈刀的磨损，其焊点的质量也逐渐变差。金丝作为一个重要的原材料必须具备有几个重要的特性：良好的机械性能和
发布时间：2019-12-20 点击次数：388
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发光二极管LED芯片引线是采用金球热超声键合工艺，即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架上的键合区利用AU线对应键合起来，完成产品内、外引线的连接工作。LED键合线的键合工艺条件有哪些呢？一、键合温度键合温度能够帮助移除表面污染物，如潮汽，
发布时间：2019-12-10 点击次数：587
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电子灌封胶可以改善电子元器件的抗震能力以及防水性能，大大提高电子元器件的可靠性，一些电子产品频频发生故障，就是因为没有在电子产品件内灌注电子灌封胶，因为没有了电子灌封胶这层导热材料，所以电子产品工作时所产生的热量都会聚集在内部，无法高效的散
发布时间：2018-12-28 点击次数：145
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灌封胶行内广泛称呼为电子胶。它是用于电子设备元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未混合固化前都存液体状，具有很强流动性，灌封胶的黏度可根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶要完全固化后才能实现其作用，固化后可以起到
发布时间：2018-12-28 点击次数：212
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LED灌封胶是一种进行LED灌封的辅料，具有透光率高、折射率高、流动性好等特点，可以起到保护LED芯片，提高取光效率，应力释放等作用，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。目前对LED灌封胶的常见的需求有阻燃、
发布时间：2018-12-28 点击次数：202
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随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中很重要的便是透光效率。目前市场上功率型LED报道的很高流明效
发布时间：2018-12-28 点击次数：145
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LED电源双组份灌封胶使用过程常见问题及解决办法1、固化后的灌封胶太软或胶体表面过粘具体解决办法：首先尝试在60-80℃下快速固化1-2小时，如果没有进一步的固化发生，可能的原因：混合比例不对、或者是在混合前主剂没有搅拌均匀。如果主剂或者固
发布时间：2018-12-28 点击次数：191
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电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其
发布时间：2018-12-28 点击次数：137
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玻璃胶只是一种统称。硅酮胶、聚氨酯胶都可以俗称玻璃胶。是一种家庭常用的黏合剂，主要成分为硅酸钠和醋酸以及有机性的硅酮组成。硅酸钠易溶于水，有粘性，南方也称水玻璃，北方也称泡花碱。玻璃胶的这个叫法有广义和狭义之分，广义是指所有的能和玻璃进行粘
发布时间：2018-12-28 点击次数：112
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密封胶一种以密封为头目的粘胶，是从性能上区分，单指作用是密封，耐候胶。是指引随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。按性能分类可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。&nbs
发布时间：2018-12-28 点击次数：140
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表面处理的对于灌封材料粘力的主要影响因素主要表现在表面粗糙度、化学结构和清洁度这三个方面，下面分别进行介绍。1、粗糙度用机械打磨的方法来增加金属的胶接强度是很常用的方法。无论用砂皮打磨还是用喷砂法处理胶接材料，适当地将基底表面糙化，都可以提
发布时间：2018-12-28 点击次数：153
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在使用灌封胶粘材料的过程中，会遇到所需灌封基底材料多种多样的情况，例如：有金属材质也有非金属材质；基底表面也是有干净的和被污染的；有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照热力学的观点，有高能表面与低能表面之分；从化学结构上考虑，又有活性表
发布时间：2018-12-28 点击次数：325
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耐候胶是单组分，中性固化，专为各种幕墙耐候密封而设计的硅酮密封胶，具有优异的耐候性能，经过人工加速气候老化测试，密封胶的各项理化性能无明显变化。耐候密封胶在室温下吸收空气中的水分，固化成弹性体，形成有效密封。耐候密封胶的优点1、良好的嵌填，
发布时间：2018-12-28 点击次数：149
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结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀，对零件无热影响和变形。幕墙用的结构胶一般是粘结力大的，多为环氧
发布时间：2018-12-28 点击次数：136
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1、分子量聚合物的分子量（或聚合度）直接影响聚合物分子间的作用力，而分子间作用力的大小决定物质的熔点和沸点的高低，对于聚合物决定其玻璃化转变温度Tg和溶点Tm。所以聚合物无论是作为胶粘剂或者作为被粘体其分子量都影响着粘接强度。
发布时间：2018-12-28 点击次数：129
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灌封胶是一种被广泛应用在电子部件，水泥电炉，变压器、电容电阻等领域的新型胶粘剂。灌封胶发展十分迅速，跨越电子下面给大家介绍一下灌封胶在LED灯领域使用过程中遇到的各种常见问题以及处理方法。一、LED灌封胶气泡问题原因分析：1、碗内气泡：灌封
发布时间：2018-12-28 点击次数：505
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1、相对其他密封胶体体系，应首要选择有机硅密封胶有机硅密封胶质量稳定，效果持久，不像丙烯酸体系那样收缩率高。因此，它们的性价比极高，尤其是用于厨房和浴室时，更是当之无愧的首要选择产品。2、有机硅密封胶可以用作胶粘剂吗？有机硅密封胶可用于密封
发布时间：2018-12-28 点击次数：174
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胶粘剂老化是指材料或者粘接头随着时间的推移而发生的性能的改变。影响胶粘剂老化的因素包括：机械应力、温度、辐射和介质等。老化是由几种因素共同作用引起的，但是这些影响因素很难被彻底测量和预测。胶粘剂本身含有的一些物质也可能导致粘接性能的变化。除
发布时间：2018-12-27 点击次数：131
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1、反应型胶粘剂的固化反应型胶粘剂小都存在着活性基团，与同化剂、引发剂和其他物理条件的作用下，粘料发生聚合、交联等化学反应而固化。按固化介式反应型胶粘剂可分为固化剂固化型、催化剂固化型与引发剂固化型等几种类型。至于光敏固化、辐射同化等胶的固
发布时间：2018-12-27 点击次数：118
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胶粘剂采用的基料类别不同，采用的固化方法也不同，另一方面相同配方的胶粘剂，固化工艺条件的不同，其粘接特性也会发生变化，有时的影响还是很大的，它在一定程度决定了胶粘剂的特性和用途。因此，固化工艺设计本身也是胶粘剂组成设计的一个重要组成部分。影
发布时间：2018-12-27 点击次数：138
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灌封类胶粘剂一般都是液体或者膏状的，这些胶粘剂在粘接的时候都是需要固化后才能发挥其粘接的作用，所以胶粘剂的固化过程也是非常重要的，如果固化的不好的话，对物品的粘接影响是非常大的，即使你使用的胶粘剂再好可能对会影响粘接效果。灌封胶粘剂的固化一
发布时间：2018-12-27 点击次数：107
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复合聚氨酯胶粘剂是一种环保型胶粘剂，是目前正在迅猛发展的聚氨酯树脂中的一个重要组成部分，具有优异的性能，在许多方面都得到了广泛的应用。复合聚氨酯胶粘剂行业为精细化工的子行业胶粘剂行业，胶粘剂是指通过粘合作用，能使被粘物结合在一起的物质，其种
发布时间：2018-12-27 点击次数：165
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有机硅电子灌封胶优越的介电性和高低温性能，广泛用于电源、变压器、点火线圈、触发器等电子产品的灌封、浇注。优质的有机硅电子灌封胶长期工作不收缩、不变形、无龟裂。有机硅灌封胶介电常数介绍有机硅灌封胶的介电常数，在用来灌封电源的情况下，可以认为是
发布时间：2018-12-27 点击次数：137
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粘接密封胶用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料，作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料，也可用为飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料。目前使用极为广泛的是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。粘接密封胶
发布时间：2018-12-27 点击次数：197
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电子密封胶是一种具有耐高低温、耐老化、电气绝缘性能佳、密封性强、无污染等众多优异性能于一身的电子辅助材料，如今已经被广泛应用于众多电子设备的组装中。电子密封胶按化学成分，使用类型，应用通常分为有机硅密封胶、聚氨酯密封胶，环氧密封胶等。电子密
发布时间：2018-12-27 点击次数：138
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聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇
发布时间：2018-12-27 点击次数：216
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有机硅灌封胶工艺特点1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、
发布时间：2018-12-27 点击次数：152
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灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶UV灌封胶：UV光固化灌封胶热熔性灌封胶：
发布时间：2018-12-27 点击次数：281
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灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐
发布时间：2018-12-27 点击次数：172
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要灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使
发布时间：2018-12-27 点击次数：112
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电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固
发布时间：2018-12-27 点击次数：138
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在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部
发布时间：2018-12-26 点击次数：156
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