随着高科技的发展，电子设备尤其是军事电子装备向着小型化、轻量化、多功能、高性能方向发展，结构要求越来越紧凑，而电气性能要求越来越高，这对灌胶质量也提出了更高的要求。鉴于电子元器件灌封材料公司所熟知的惯性元件的结构特点，环氧树脂电子灌封胶应满
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键合金丝又称球焊金丝或引线金丝，具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。尚普咨询行业分析师指出：键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广
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在使用灌封胶粘材料的过程中，会遇到所需灌封基底材料多种多样的情况，例如：有金属材质也有非金属材质；基底表面也是有干净的和被污染的；有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照热力学的观点，有高能表面与低能表面之分；从化学结构上考虑，又有活性表
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表面处理的对于灌封材料粘力的主要影响因素主要表现在表面粗糙度、化学结构和清洁度这三个方面，下面分别进行介绍。1、粗糙度用机械打磨的方法来增加金属的胶接强度是很常用的方法。无论用砂皮打磨还是用喷砂法处理胶接材料，适当地将基底表面糙化，都可以提
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常见的密封材料一般都是防水密封胶，其实密封胶除了防水的作用外还有防震动、隔音、隔热的作用，通常是以以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶
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密封胶一种以密封为头目的粘胶，是从性能上区分，单指作用是密封，耐候胶。是指引随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。按性能分类可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。&nbs
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玻璃胶只是一种统称。硅酮胶、聚氨酯胶都可以俗称玻璃胶。是一种家庭常用的黏合剂，主要成分为硅酸钠和醋酸以及有机性的硅酮组成。硅酸钠易溶于水，有粘性，南方也称水玻璃，北方也称泡花碱。玻璃胶的这个叫法有广义和狭义之分，广义是指所有的能和玻璃进行粘
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电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其
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LED电源双组份灌封胶使用过程常见问题及解决办法1、固化后的灌封胶太软或胶体表面过粘具体解决办法：首先尝试在60-80℃下快速固化1-2小时，如果没有进一步的固化发生，可能的原因：混合比例不对、或者是在混合前主剂没有搅拌均匀。如果主剂或者固
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在生产制作电子元器件时，电子灌封是电子元器件收尾环节很重要的一步，很多电子元器件为了提高其散热性能和安全系数都会在电子元器件内灌注一层电子灌封胶，可以说电子灌封胶已经成为电子工业制作过程中不可或缺的重要绝缘材料。目前市场上有机硅电子灌封胶品
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随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中很重要的便是透光效率。目前市场上功率型LED报道的很高流明效
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从所周知灌封胶的作用就是对敏感电路和电子元器件进行长期有效的灌封保护。那么灌封胶的种类这么多，又该怎么区分和选择适合自己产品的灌封胶呢，今天小编为大家介绍一下如何区分灌封胶以及不同材质灌封胶的用途和特点。灌封胶按材质来分的话，可分为有机硅灌
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透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装。透明电子灌封胶应用很广泛的领域为LED亮化产品的灌封，除
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LED灌封胶是一种进行LED灌封的辅料，具有透光率高、折射率高、流动性好等特点，可以起到保护LED芯片，提高取光效率，应力释放等作用，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。目前对LED灌封胶的常见的需求有阻燃、
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灌封胶行内广泛称呼为电子胶。它是用于电子设备元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未混合固化前都存液体状，具有很强流动性，灌封胶的黏度可根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶要完全固化后才能实现其作用，固化后可以起到
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电子灌封胶可以改善电子元器件的抗震能力以及防水性能，大大提高电子元器件的可靠性，一些电子产品频频发生故障，就是因为没有在电子产品件内灌注电子灌封胶，因为没有了电子灌封胶这层导热材料，所以电子产品工作时所产生的热量都会聚集在内部，无法高效的散
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传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC等)。随着工业生产的发展，许多领域对导热材料提出了新的要求。能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。导热灌封胶就是其中典型的代表。但是普
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要灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使
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有机硅灌封胶工艺特点1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、
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灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐
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