键合劈刀的选择和使用磨损状况对于焊点的质量有着重要影响，劈刀寿命一般为200万点。随着劈刀的使用焊点数的增加，劈刀磨损也越来越严重。而随着劈刀的磨损，其焊点的质量也逐渐变差。

金丝作为一个重要的原材料必须具备有几个重要的特性：良好的机械性能和导电性能，合适的破断力，选择正确的尺寸，表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1mil或1.25mil，纯度为99.99，延伸率一般为2%-8%，断裂负荷一般要求：1mil金丝大于10g，1.25mil金丝大于16g。

LED键合线知道太软的金丝会导致以下不良：（1）拱丝下垂；（2）球形不稳定；（3）球颈部容易收缩；（4）金线易断裂。太硬的金丝会导致以下不良：（1）将芯片电极或外延打出坑洞；（2）金球颈部断裂；（3）形成合金困难；（4）拱丝弧线控制困难。

引线支架质量对焊点的影响

（1）一般影响二焊点；

（2）表面不平整容易导致焊接过程中能量损失，焊点不对称；

（3）电镀质量不良导致黏结性变差，直接体现在焊接后拉力不良等；

（4）表面不良（洁净度、氧化），当焊线的几个参数无法破坏表面污染层将影响焊线质量。

芯片电极对焊点的影响

（1）芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤。

（2）芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊。

（3）芯片电极表面脏污，如装架的胶，其他物体接触芯片表面；芯片存储不当导致电极表面氧化等等。由于金属熔球与焊盘的尺寸都很小，因此对键合表面的清洁状况非常敏感，键合表面的轻微污染都可能导致两者间的金属原子扩散不能进行，造成失效或虚焊。