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键合工具与原材料

发布日期:2019-12-20 作者: 点击:

键合劈刀的选择和使用磨损状况对于焊点的质量有着重要影响,劈刀寿命一般为200万点。随着劈刀的使用焊点数的增加,劈刀磨损也越来越严重。而随着劈刀的磨损,其焊点的质量也逐渐变差。



金丝作为一个重要的原材料必须具备有几个重要的特性:良好的机械性能和导电性能,合适的破断力,选择正确的尺寸,表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1mil或1.25mil,纯度为99.99,延伸率一般为2%-8%,断裂负荷一般要求:1mil金丝大于10g,1.25mil金丝大于16g。



LED键合线知道太软的金丝会导致以下不良:(1)拱丝下垂;(2)球形不稳定;(3)球颈部容易收缩;(4)金线易断裂。太硬的金丝会导致以下不良:(1)将芯片电极或外延打出坑洞;(2)金球颈部断裂;(3)形成合金困难;(4)拱丝弧线控制困难。



引线支架质量对焊点的影响

(1)一般影响二焊点;

(2)表面不平整容易导致焊接过程中能量损失,焊点不对称;

(3)电镀质量不良导致黏结性变差,直接体现在焊接后拉力不良等;

(4)表面不良(洁净度、氧化),当焊线的几个参数无法破坏表面污染层将影响焊线质量。


LED键合线


芯片电极对焊点的影响

(1)芯片电极本身蒸镀不牢靠,导致焊线后电极脱落或损伤。

(2)芯片电极本身可焊性差,会导致焊球虚焊。

(3)芯片电极表面脏污,如装架的胶,其他物体接触芯片表面;芯片存储不当导致电极表面氧化等等。由于金属熔球与焊盘的尺寸都很小,因此对键合表面的清洁状况非常敏感,键合表面的轻微污染都可能导致两者间的金属原子扩散不能进行,造成失效或虚焊。


本文网址:http://www.js-tkdz.com/news/440.html

关键词:LED键合线,电子元器件灌封材料,LDE灌封胶水

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