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LED键合线的键合工艺条件

发布日期:2019-12-10 作者: 点击:

发光二极管LED芯片引线是采用金球热超声键合工艺,即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架上的键合区利用AU线对应键合起来,完成产品内、外引线的连接工作。LED键合线的键合工艺条件有哪些呢?



一、键合温度


键合温度能够帮助移除表面污染物,如潮汽,油,水蒸汽等;增加分子的活跃程度有利于合金的形成。但是过高的温度不仅会产生过多的氧化物影响键合质量,并且由于热应力应变的影响,图像监测精度和器件的可靠性也随之下降。在实际工艺中,温控系统都会添加预热区、冷却区,提高控制的稳定性。目前LED芯片键合机台(以Eagle60型号为例)键合温度一般设置在180-250℃。


LED键合线


二、键合机台压力/功率


超声功率使焊线和焊接面松软,产生热能,形成分子相互嵌合合金,改变球形尺寸。超声功率对键合质量和外观影响大,因为它对键合球的变形起主导作用。过小的功率会导致过窄、未成形的键合或尾丝翘起;过大的功率导致根部断裂、键合塌陷或焊盘破裂。


超声功率和键合压力是相互关联的参数,增大超声功率通常需要增大键合力使超声能量通过键合工具更多的传递到键合点处。因此在生产过程中设置键合机台压力和功率参数时,需要将两者密切综合考良,根据机台型号以及生产工艺中遇到的实际情况进行灵活设置,努力寻找到好的搭配组合。



三、键合时间


键合时间是指控制超声能量作用的时间,通常LED芯片键合机台(以Eagle60型号为例)时间设置在8-20ms。一般来说,太短的焊线时间无法形成良好的合金,焊线时间过长是导致拉力不良或芯片电极损伤的原因。键合时间越长,引线球吸收的能量越多,键合点的直径就越大,界面强度增加而颈部强度降低,会使键合点超出焊盘边界并且导致空洞生成概率增大。因此设置合适的键合时间也显得尤为重要。


本文网址:http://www.js-tkdz.com/news/439.html

关键词:LED键合线,电子元器件灌封材料,LDE灌封胶水

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