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TK400A/B LED环氧树脂灌封料一、简介：TK400A/B该产品系高温固化型环氧树脂封装材料，主要使用于普通LED封装。二、常规性能：测试项目测试方法或条...
TK400-1A/B LED环氧树脂灌封料一、简介：TK400-1A/B该产品系高温固化型环氧树脂封装材料，主要使用于高档LED的封装。此产品耐候性能好、有很强...
TK400-6A/B LED环氧树脂灌封料一、简介：TK400-6A/B该产品系高温固化型环氧树脂封装材料，主要使用于高端LED的封装。此产品耐高温和耐候性能好...
TK400-9A/B LED环氧树脂灌封料一、简介：TK400-9A/B该产品外喷脱模剂系高温固化型环氧树脂封装材料，主要使用于高端LED的封装。此产品耐候性能...
TK500-1A/B LED环氧树脂灌封料一、简介： TK500-1A/B该产品无卤系高温固化型环氧树脂封装材料，主要使用于高档LED的封装。此产品耐候性能好、...
TK500-1A/B LED环氧树脂灌封料一、简介：TK500-1A/B该产品无卤系高温固化型环氧树脂封装材料，主要使用于高端LED的封装。此产品耐候性能好、有...
一、简介： TK200A/B该产品系加温固化型环氧树脂封装材料，主要使用于数码管、点阵块、平面管等发光器件的封装。二、常规性能：测试项目测试方法或条件TK2...
一、简介： TK200-1A/B该产品系加温固化型环氧树脂封装材料，主要使用于数码管、点阵块、平面管等发光器件的封装。二、常规性能：测试项目测试方法或条件TK2...
TX5030A/B环氧树脂灌封料一、简介：TX5030A/B系根据国内外用户要求设计生产的环氧树脂和酸酐固化剂，含浸度、电气性能优异；固化收缩小，对聚酯漆包线不...
TX5090A/114-8B环氧树脂灌封料一、简介：TX5090A/114-8B该产品系常温固化型环氧树脂灌封料，此产品粘度低、操作工艺简单、固化后表面光泽度好...
TX5090A/114-9B阻燃型环氧树脂灌封料一、简介：TX5090A/114-9B该产品系常温固化型环氧树脂灌封料，此产品粘度低、操作工艺简单、固化后表面光...
TX8200A/8200B聚氨酯灌封料一、简介：TX8200A/8200B该产品系常温固化型聚氨酯弹性灌封料，此产品粘度低、绝缘强度高、防水防震性能优、操作工艺...
相较金线，键合银丝将成本效益与敏感器件所需粘接特性珠联璧合。实现了优良的可靠性和出色的粘合性。凭借超细直径（ 0.6密耳或15微米），适用于超微间距结构。优势：...
除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；由≥99.9999%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的...
YC1:4N高纯铜丝，硬度低，较好的成球性能。YC2:3N柔性铜丝，抗腐蚀性较好。YC3:2N合金铜丝，抗疲劳性好，可靠性较高。YC4:1N5合金铜丝，抗氧化性好，可靠性高。
产品介绍键合合金线是本公司为适应市场需求研发的一种新型内引线材料。具有极好的表面抗氧化能力，在键合中无需保护气体。具有键合金线完全相同的硬度和线材硬度，键合球焊...
产品介绍键合钯铜线是一种具备优导电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要用作半导体关键的封装材料（塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶）。
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