新闻资讯

电子设备对惯性元件电子灌封胶的要求

发布日期:2020-03-06 作者: 点击:

随着高科技的发展,电子设备尤其是军事电子装备向着小型化、轻量化、多功能、高性能方向发展,结构要求越来越紧凑,而电气性能要求越来越高,这对灌胶质量也提出了更高的要求。鉴于电子元器件灌封材料公司所熟知的惯性元件的结构特点,环氧树脂电子灌封胶应满足如下要求:



1、电子灌封胶应为双组分,配制的电子灌封胶粘度要低,流动性好,适宜于填充微小的缝隙。



2、电子灌封胶固化物应无腐蚀性,挥发成份要低。



3、电子灌封胶固化物应具有良好的附着力,与元器件的金属、非金属材料的粘接性能要好,经受产品冲击、振动等各项例行实验考核,不会发生界面脱离。电子灌封胶固化物的韧性要好,并具有较低的热膨胀系数,有的惯性元件要求能经受高温12℃、低温-30℃的高低温反复冲击实验,而胶与金属之间不能有开裂现象。电子灌封胶的电气绝缘性能要好。


电子元器件灌封材料

本文网址:http://www.js-tkdz.com/news/441.html

关键词:LED键合线,电子元器件灌封材料,LDE灌封胶水

上一篇:键合金丝行业市场分析
下一篇:没有了

Z近浏览:

  • 在线客服
  • 联系电话
    13812102092
  • 在线留言
  • 在线咨询
    欢迎给我们留言
    请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
    姓名
    联系人
    电话
    座机/手机号码
    邮箱
    邮箱
    地址
    地址