随着高科技的发展，电子设备尤其是军事电子装备向着小型化、轻量化、多功能、高性能方向发展，结构要求越来越紧凑，而电气性能要求越来越高，这对灌胶质量也提出了更高的要求。鉴于电子元器件灌封材料公司所熟知的惯性元件的结构特点，环氧树脂电子灌封胶应满足如下要求:
1、电子灌封胶应为双组分，配制的电子灌封胶粘度要低，流动性好，适宜于填充微小的缝隙。
2、电子灌封胶固化物应无腐蚀性，挥发成份要低。
3、电子灌封胶固化物应具有良好的附着力，与元器件的金属、非金属材料的粘接性能要好，经受产品冲击、振动等各项例行实验考核，不会发生界面脱离。电子灌封胶固化物的韧性要好，并具有较低的热膨胀系数，有的惯性元件要求能经受高温12℃、低温-30℃的高低温反复冲击实验，而胶与金属之间不能有开裂现象。电子灌封胶的电气绝缘性能要好。
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