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电子设备对惯性元件电子灌封胶的要求

电子设备对惯性元件电子灌封胶的要求

随着高科技的发展,电子设备尤其是军事电子装备向着小型化、轻量化、多功能、高性能方向发展,结构要求越来越紧凑,而电气性能要求越来越高,这对灌胶质量也提出了更高的要求。鉴于电子元器件灌封材料公司所熟知的惯性元件的结构特点,环氧树脂电子灌封胶应满

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键合工具与原材料

键合工具与原材料

键合劈刀的选择和使用磨损状况对于焊点的质量有着重要影响,劈刀寿命一般为200万点。随着劈刀的使用焊点数的增加,劈刀磨损也越来越严重。而随着劈刀的磨损,其焊点的质量也逐渐变差。金丝作为一个重要的原材料必须具备有几个重要的特性:良好的机械性能和

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LED键合线的键合工艺条件

LED键合线的键合工艺条件

发光二极管LED芯片引线是采用金球热超声键合工艺,即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架上的键合区利用AU线对应键合起来,完成产品内、外引线的连接工作。LED键合线的键合工艺条件有哪些呢?一、键合温度键合温度能够帮助移除表面污染物,如潮汽,

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LED灌封胶按功能分类

LED灌封胶按功能分类

1.机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布LED灌封胶按固化后分类本系列产品按固化后的状态分有:凝胶型、橡胶型、树脂型。可根据使用情况做黏度、硬度上的调整。在LED

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LED是一种直接将电能转化为光能的半导体光源

LED是一种直接将电能转化为光能的半导体光源

LED是一种直接将电能转化为光能的半导体光源,具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗等特点,广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。其芯片与基板之间通常采用引线键合进行电气连接,即通过热、压力、超声波等能量使金属引线与被焊焊盘发生

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键合金丝行业市场分析

键合金丝行业市场分析

键合金丝又称球焊金丝或引线金丝,具有细化晶粒,提高再结晶温度和强化金的作用。是微电子工业的重要材料,用作芯片和引线框架间连接线。尚普咨询行业分析师指出:键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料,耐腐蚀性、传导性好,并能做到极高的键合速度,广

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LED封装

LED封装

封装说明LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功

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密封胶的选择及使用技巧

密封胶的选择及使用技巧

1、相对其他密封胶体体系,应首要选择有机硅密封胶有机硅密封胶质量稳定,效果持久,不像丙烯酸体系那样收缩率高。因此,它们的性价比极高,尤其是用于厨房和浴室时,更是当之无愧的首要选择产品。2、有机硅密封胶可以用作胶粘剂吗?有机硅密封胶可用于密封

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LED灌封胶使用过程常见问题及处理办法

LED灌封胶使用过程常见问题及处理办法

灌封胶是一种被广泛应用在电子部件,水泥电炉,变压器、电容电阻等领域的新型胶粘剂。灌封胶发展十分迅速,跨越电子下面给大家介绍一下灌封胶在LED灯领域使用过程中遇到的各种常见问题以及处理方法。一、LED灌封胶气泡问题原因分析:1、碗内气泡:灌封

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影响灌封胶不固化的外在因素

影响灌封胶不固化的外在因素

近年随着电子行业的蓬勃发展,灌封在用以解决电子产品的防水、防潮、绝缘等保护中起到的作用越来越明显。目前应用比较广泛的有环氧胶、有机硅胶、聚氨酯(PU)胶。经常使用灌封胶的客户在使用的过程中都会遇到许多的问题,出现很多的状况,比如说灌封胶不固

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影响灌封胶不固化的外在原因

影响灌封胶不固化的外在原因

1、分子量聚合物的分子量(或聚合度)直接影响聚合物分子间的作用力,而分子间作用力的大小决定物质的熔点和沸点的高低,对于聚合物决定其玻璃化转变温度Tg和溶点Tm。所以聚合物无论是作为胶粘剂或者作为被粘体其分子量都影响着粘接强度。

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结构胶介绍及应用解析

结构胶介绍及应用解析

结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀,对零件无热影响和变形。幕墙用的结构胶一般是粘结力大的,多为环氧

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耐候密封胶介绍及应用解析

耐候密封胶介绍及应用解析

耐候胶是单组分,中性固化,专为各种幕墙耐候密封而设计的硅酮密封胶,具有优异的耐候性能,经过人工加速气候老化测试,密封胶的各项理化性能无明显变化。耐候密封胶在室温下吸收空气中的水分,固化成弹性体,形成有效密封。耐候密封胶的优点1、良好的嵌填,

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结构胶和耐候密封胶两者区别

结构胶和耐候密封胶两者区别

结构胶与耐候胶的区别在于:结构胶一般用于玻璃安装,具有超高的粘结强度(与窗框、玻璃等牢固粘结,保证安全),弹性模量比较高,并且一般是双组份(可以控制较短的固化时间),耐候胶一般为单组份,使用更加方便,一般用于接缝的密封防水,弹性模量较低(允

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在对器件进行灌封前应对基底表面进行清洁处理

在对器件进行灌封前应对基底表面进行清洁处理

在使用灌封胶粘材料的过程中,会遇到所需灌封基底材料多种多样的情况,例如:有金属材质也有非金属材质;基底表面也是有干净的和被污染的;有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照热力学的观点,有高能表面与低能表面之分;从化学结构上考虑,又有活性表

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灌封胶粘剂粘力不佳原因分析

灌封胶粘剂粘力不佳原因分析

表面处理的对于灌封材料粘力的主要影响因素主要表现在表面粗糙度、化学结构和清洁度这三个方面,下面分别进行介绍。1、粗糙度用机械打磨的方法来增加金属的胶接强度是很常用的方法。无论用砂皮打磨还是用喷砂法处理胶接材料,适当地将基底表面糙化,都可以提

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密封胶的用途及主要作用

密封胶的用途及主要作用

常见的密封材料一般都是防水密封胶,其实密封胶除了防水的作用外还有防震动、隔音、隔热的作用,通常是以以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料,配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料,再加入增塑剂、溶

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密封胶

密封胶

密封胶一种以密封为头目的粘胶,是从性能上区分,单指作用是密封,耐候胶。是指引随密封面形状而变形,不易流淌,有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。按性能分类可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。&nbs

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玻璃胶

玻璃胶

玻璃胶只是一种统称。硅酮胶、聚氨酯胶都可以俗称玻璃胶。是一种家庭常用的黏合剂,主要成分为硅酸钠和醋酸以及有机性的硅酮组成。硅酸钠易溶于水,有粘性,南方也称水玻璃,北方也称泡花碱。玻璃胶的这个叫法有广义和狭义之分,广义是指所有的能和玻璃进行粘

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如何根据产品特点选择电子粘接胶

如何根据产品特点选择电子粘接胶

电子胶是一个广泛的称呼,主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其

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