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在对器件进行灌封前应对基底表面进行清洁处理

发布日期:2018-12-28 作者: 点击:

在使用灌封胶粘材料的过程中,会遇到所需灌封基底材料多种多样的情况,例如:有金属材质也有非金属材质;基底表面也是有干净的和被污染的;有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照热力学的观点,有高能表面与低能表面之分;从化学结构上考虑,又有活性表面与惰性表面之分。


要实现灌封材料得到很好的胶粘强度,就要求制备的表面层与基体材料及胶粘剂必须牢固的结合在一起,并且要求环境因素对这种结合不产生或者很少产生影响。灌封胶粘剂主要是借助于胶粘剂与基底表面的粘附作用,所以基底的表面处理,成为影响粘接强度和耐久性的主要因素。基底的表面处理是整个过程诸多程序中至关重要的一环。基底材料在经过一系列加工、运输、贮存等程序,其表面会受到如氧化物、锈迹、油污、吸附物和一些其它杂质的不同程度的污染,会减弱胶接强度。


所以在对器件进行灌封前,应该对基底表面进行清洁处理,主要是达到以下作用:


1、清除影响胶接的表面污物及疏松层


2、提高表面能


3、增加表

LDE灌封胶水


本文网址:http://www.js-tkdz.com/news/420.html

关键词:键合合金丝,LED键合线,电子元器件灌封材料

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