在使用灌封胶粘材料的过程中，会遇到所需灌封基底材料多种多样的情况，例如：有金属材质也有非金属材质；基底表面也是有干净的和被污染的；有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照热力学的观点，有高能表面与低能表面之分；从化学结构上考虑，又有活性表面与惰性表面之分。
要实现灌封材料得到很好的胶粘强度，就要求制备的表面层与基体材料及胶粘剂必须牢固的结合在一起，并且要求环境因素对这种结合不产生或者很少产生影响。灌封胶粘剂主要是借助于胶粘剂与基底表面的粘附作用，所以基底的表面处理，成为影响粘接强度和耐久性的主要因素。基底的表面处理是整个过程诸多程序中至关重要的一环。基底材料在经过一系列加工、运输、贮存等程序，其表面会受到如氧化物、锈迹、油污、吸附物和一些其它杂质的不同程度的污染，会减弱胶接强度。
所以在对器件进行灌封前，应该对基底表面进行清洁处理，主要是达到以下作用：
1、清除影响胶接的表面污物及疏松层
2、提高表面能
3、增加表
在线咨询
