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电子灌封胶需要注意的有哪些

发布日期:2018-12-27 作者: 点击:

要灌封的产品需要保持干燥、清洁;


使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;


按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;


搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;


灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;


固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。


本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;


混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;


可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后,胶液绝对不能使用;


有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;


在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错


属于非危险品,可按一般化学品运输。

LED键合线


本文网址:http://www.js-tkdz.com/news/390.html

关键词:电子元器件灌封材料,键合铜丝,电子灌封胶

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