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室温硬化型灌封

  • 所属分类:室温硬化型灌封

  • 点击次数:
  • 发布日期:2019/02/25
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  • 详细介绍
TX5090A/114-8B环氧树脂灌封料


一、简介:
TX5090A/114-8B该产品系常温固化型环氧树脂灌封料,此产品粘度低、操作工艺简单、固化后表面光泽度好、电器性能优,主要适用于各种电子元器件的绝缘封装。

二、常规性能:

测试项目

测试方法或条件

TX5090A

TX114-8B

外 观

目 测

黑色粘稠液体

棕黑色透明液体

密 度

25℃ g/cm3

1.60~1.68

1.1~1.4

粘 度

40℃ mpa·s

1900~2500

30~80

保存期限

室温通风

半年

半年


三、使用工艺:

项 目

单位或条件

TX5090A/114-8B

混合比例

重量比

100:20

可使用时间

25℃,min

30

固化条件

℃/hrs

25/24


四、固化后特性:

项 目

单位或条件

TX5090A/114-8B 

硬度

Shore-D

≥80

介电常数

25℃,1MHZ

>80

介质损耗角正切

25℃,1MHZ

>24

体积电阻率

25℃,Ω·cm

1.6×1016

表面电阻率

25℃,Ω

1.5×1015

绝缘强度

25℃,kV/mm

>24

冲击强度

kgf/mm2

6.5

弯曲强度

kgf/mm2

>16

压缩强度

kgf/mm2

>31


五、注意事项:

1.此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶标签。

2.使用时,务必称量准确,搅拌均匀,以保证产品品质的均一性。


六、包装规格:

A料包装为30KG金属容器;B料包装为20KG金属容器


* 注: 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

LED键合线

本文网址:http://www.js-tkdz.com/product/570.html

关键词:LDE灌封胶水,电子元器件灌封材料,LED键合线

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