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TK200数码点阵

  • 所属分类:LED数码点阵模块

  • 点击次数:
  • 发布日期:2019/02/25
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  • 详细介绍

一、简介:
TK200A/B该产品系加温固化型环氧树脂封装材料,主要使用于数码管、点阵块、平面管等发光器件的封装。


二、常规性能:
测试项目测试方法或条件TK200ATK200B
外 观目 测淡紫色透明液体无色透明液体
密 度25℃    g/cm31.0~1.21.0~1.3
粘 度40℃    mpa·s800~120020~40
保存期限室温通风一年半年


三、使用工艺:
项 目单位或条件TK200A/B
混合比例重量比100:100
可使用时间25℃,35g,hrs>2
固化条件℃/hrs80/6


四、用途:
适用于数码管和点阵发光元件。


五、固化后特性:
项 目单位或条件TK200A/B
硬度Shore-D≥90
体积电阻率25℃,Ω·cm4.1×1015
表面电阻25℃,Ω2.4×1014
绝缘强度25℃,kV/mm24
线膨胀系数cm/cm/℃<6.0×10-5
吸水性100℃/1h,%<0.2
Tg值>120


六、贮存、运输及注意事项:
1. 此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。
2. 请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀
3. B料易吸湿,使用完后请立即盖紧。


七、包装规格:
包装为6KG塑胶桶
以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。



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本文网址:http://www.js-tkdz.com/product/573.html

关键词:LED键合线,电子元器件灌封材料,LDE灌封胶水

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