一、简介:
TK200A/B该产品系加温固化型环氧树脂封装材料,主要使用于数码管、点阵块、平面管等发光器件的封装。
测试项目 | 测试方法或条件 | TK200A | TK200B |
外 观 | 目 测 | 淡紫色透明液体 | 无色透明液体 |
密 度 | 25℃ g/cm3 | 1.0~1.2 | 1.0~1.3 |
粘 度 | 40℃ mpa·s | 800~1200 | 20~40 |
保存期限 | 室温通风 | 一年 | 半年 |
项 目 | 单位或条件 | TK200A/B |
混合比例 | 重量比 | 100:100 |
可使用时间 | 25℃,35g,hrs | >2 |
固化条件 | ℃/hrs | 80/6 |
项 目 | 单位或条件 | TK200A/B |
硬度 | Shore-D | ≥90 |
体积电阻率 | 25℃,Ω·cm | 4.1×1015 |
表面电阻 | 25℃,Ω | 2.4×1014 |
绝缘强度 | 25℃,kV/mm | 24 |
线膨胀系数 | cm/cm/℃ | <6.0×10-5 |
吸水性 | 100℃/1h,% | <0.2 |
Tg值 | ℃ | >120 |
1. 此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。
2. 请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀
3. B料易吸湿,使用完后请立即盖紧。 |
以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。 |