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LDE灌封胶水

江苏天康电子合成材料有限公司于2012年3月注册登记,坐落于江苏中部素有“鱼米之乡”的泰州市姜堰区顾高工业集中区内,总投资7000万元。占地面积20000平方米,专业从事电子电器绝缘灌封材料、半导体器件、集成电路、LED用键合金丝,键合银丝,键合合金丝等研发、生产及销售。已通过ISO9001:2000质量管理体系认证。专业生产各种电子电器绝缘灌封材料。

作为专业生产各种电子电器绝缘灌封材料厂家,公司拥有先进的生产及检测设备,反应釜、热分析仪、色谱仪等50余台,员工150名,年生产能力达15000吨。

公司拥有专业技术研发人员20余人,与东南大学、北京科技大学等知名学府建立长期合作关系,在电子灌封材料绝缘、耐热、抗老化方面拥有丰富的生产经验,能及时根据市场和客户的要求提供令人满意的产品和服务,并可以配合客户的需要开发特殊类型的产品…

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  • 行业动态
灌封胶材料可分为:环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶硅橡胶灌封胶:室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶聚氨酯灌封胶:双...
2018 12/27

LED键合线

  • 键合工具与原材料
    键合工具与原材料
    键合劈刀的选择和使用磨损状况对于焊点的质量有着重要影响,劈刀寿命一般为200万点。随着劈刀的使用焊点数的增加,劈刀磨损也越来越严重。而随着劈刀的磨损,其焊点的质量也逐渐变差。金丝作...
    2019 12/20
  • LED键合线的键合工艺条件
    LED键合线的键合工艺条件
    发光二极管LED芯片引线是采用金球热超声键合工艺,即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架上的键合区利用AU线对应键合起来,完成产品内、外引线的连接工作。LED键合线的键合工艺条件有...
    2019 12/10
  • LED灌封胶按功能分类
    LED灌封胶按功能分类
    1.机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布 LED灌封胶按固化后分类本系列产品按固化后的状态分有:凝胶型、橡...
    2019 09/25
  • 电子设备对惯性元件电子灌封胶的要求
    电子设备对惯性元件电子灌封胶的要求
    随着高科技的发展,电子设备尤其是军事电子装备向着小型化、轻量化、多功能、高性能方向发展,结构要求越来越紧凑,而电气性能要求越来越高,这对灌胶质量也提出了更高的要求。鉴于电子元器件灌...
    2020 03/06
  • 键合金丝行业市场分析
    键合金丝行业市场分析
    键合金丝又称球焊金丝或引线金丝,具有细化晶粒,提高再结晶温度和强化金的作用。是微电子工业的重要材料,用作芯片和引线框架间连接线。尚普咨询行业分析师指出:键合金丝作为芯片与外部电路主...
    2019 05/16
  • 在对器件进行灌封前应对基底表面进行清洁处理
    在对器件进行灌封前应对基底表面进行清洁处理
    在使用灌封胶粘材料的过程中,会遇到所需灌封基底材料多种多样的情况,例如:有金属材质也有非金属材质;基底表面也是有干净的和被污染的;有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照热力学的...
    2018 12/28
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