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  • 所属分类:室温硬化型灌封

  • 点击次数:
  • 发布日期:2019/02/25
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  • 详细介绍
TX5090A/114-9B阻燃型环氧树脂灌封料


一、简介:

TX5090A/114-9B该产品系常温固化型环氧树脂灌封料,此产品粘度低、操作工艺简单、固化后表面光泽度好、电器性能优,主要适用于各种电子元器件的绝缘封装。

 

二、常规性能:
测试项目测试方法或条件TX5090ATX114-9B
外 观目 测黑色粘稠液体棕黑色透明液体
密 度25℃    g/cm31.60~1.681.1~1.4
粘 度40℃    mpa·s2000~400030~80
保存期限室温通风半年半年


三、使用工艺:
项 目单位或条件TX5090A/114-9B
混合比例重量比100:25
可使用时间25℃,min30
固化条件℃/hrs25/24


四、固化后特性:
项 目单位或条件TX5090A/114-9B 
硬度Shore-D≥80
介电常数25℃,1MHZ>80
介质损耗角正切25℃,1MHZ>24
体积电阻率25℃,Ω·cm1.6×1016
表面电阻率25℃,Ω1.5×1015
绝缘强度25℃,kV/mm>24
冲击强度kgf/mm26.5
弯曲强度kgf/mm2>16
压缩强度kgf/mm2>31


五、注意事项:
1. 此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶标签。
2. 使用时,务必称量准确,搅拌均匀,以保证产品品质的均一性。


六、包装规格:
A料包装为30KG金属容器;B料包装为6KG金属容器


注: 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

电子元器件灌封材料


本文网址:http://www.js-tkdz.com/product/572.html

关键词:电子元器件灌封材料,LED键合线,LDE灌封胶水

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