新闻资讯

聚氨酯灌封胶在应用中的优缺点分析及具体操作方法

发布日期:2018-12-27 作者: 点击:

聚氨酯灌封胶又叫PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。聚氨酯灌封胶是一种介于环氧树脂胶和有机硅之间的灌封胶,它的硬度略次于环氧树脂高于有机硅,可以达到50-70。


聚氨酯灌封胶的特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。


聚氨酯灌封胶产品应用优点:

聚氨酯灌封胶拥有很好的防水、耐酸性能,一般需要长期泡在深水之中的设备封装都采用聚氨酯,聚氨酯灌封胶柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,介于灌封硅胶和环氧树脂之间。


聚氨酯灌封胶产品应用缺点:

聚氨酯灌封胶比较明显的缺点在于气泡比较多,虽然气泡都非常小,但是比较密,需要进行抽真空灌胶,操作比较复杂。对一些对外观要求非常严格的产品来说聚氨酯灌封胶并非很好的选择。


聚氨酯灌封胶操作方法:

1、预热:将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时,除去器件湿气。

2、混合:称取一定量A料,然后按比例加入B料,于混合容器中搅拌均匀。

3、脱泡:将混合料真空脱泡(注:停止抽真空前胶液表面残留的少量气泡为正常现象,常压下将自然消失)。

4、浇注:将脱泡后混合料浇注于待灌器件中,23℃/3-4小时可完全固化。

电子元器件灌封材料


本文网址:http://www.js-tkdz.com/news/409.html

关键词:LDE灌封胶水,键合合金丝,数码点阵管

最近浏览:

  • 在线客服
  • 联系电话
    13812102092
  • 在线留言
  • 在线咨询
    欢迎给我们留言
    请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
    姓名
    联系人
    电话
    座机/手机号码
    邮箱
    邮箱
    地址
    地址