众所周知空气是一种不良导热介质。其导热效率仅为0.024W/m.K，数值很低，散热效果很差，如果大功率的元器件或者电源模块仅靠空气进行散热，热量是得不到及时传导的，这就会造成易形成局部高温，进而可能损伤元器件，终末会影响系统的可靠性及正常工作周期 。随着工艺的不断成熟，导热有机硅电子灌封胶对电子设备的防护，尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中将起着越来越重要的作用。所以特别是在选择大功率电源灌封胶时显得非常重要。

大功率电源灌封胶优势

电源模块灌封硅胶一般可以分为：有机硅导热灌封胶、环氧树脂胶、聚氨酯灌封胶等三大种类。

有机硅导热灌封胶因其优良的物理化学性能和工艺性能成为众多大功率电源灌封料基胶的首要选择，虽然有机硅材质的灌封胶本身的导热系数不高，仅为0.17W/m.K，但是可以通过添加高导热性填料便能提高其导热能力，并且还有超高绝缘的效果，目前市场上有机硅导热灌封胶，通过改性后其导热系数就已经达到了0.5-4.5W/m.K不等。

电源灌封胶具有以下几点特征：

1、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性优异。

2、耐热性、耐潮性、耐寒性优异，应用后可以延长电子配件的寿命。

3、低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。

4、具有很好的防潮、防水效果。

5、加成型，可室温以及加温固化。

大功率电源灌封胶典型应用：

1、电子工业的功率放大管和散热片之间接触面：如电视机、 CPU和功放管，从而起到传热介质的作用。

2、要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接处。

3、微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封，达到绝缘、阻燃、导热等效果。

4、各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效率。

5、高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。

6、高功率电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等。

7、大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。