LED电源双组份灌封胶使用过程常见问题及解决办法1、固化后的灌封胶太软或胶体表面过粘具体解决办法：首先尝试在60-80℃下快速固化1-2小时，如果没有进一步的固化发生，可能的原因：混合比例不对、或者是在混合前主剂没有搅拌均匀。如果主剂或者固
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在生产制作电子元器件时，电子灌封是电子元器件收尾环节很重要的一步，很多电子元器件为了提高其散热性能和安全系数都会在电子元器件内灌注一层电子灌封胶，可以说电子灌封胶已经成为电子工业制作过程中不可或缺的重要绝缘材料。目前市场上有机硅电子灌封胶品
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随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中很重要的便是透光效率。目前市场上功率型LED报道的很高流明效
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从所周知灌封胶的作用就是对敏感电路和电子元器件进行长期有效的灌封保护。那么灌封胶的种类这么多，又该怎么区分和选择适合自己产品的灌封胶呢，今天小编为大家介绍一下如何区分灌封胶以及不同材质灌封胶的用途和特点。灌封胶按材质来分的话，可分为有机硅灌
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透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装。透明电子灌封胶应用很广泛的领域为LED亮化产品的灌封，除
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LED灌封胶是一种进行LED灌封的辅料，具有透光率高、折射率高、流动性好等特点，可以起到保护LED芯片，提高取光效率，应力释放等作用，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。目前对LED灌封胶的常见的需求有阻燃、
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灌封胶行内广泛称呼为电子胶。它是用于电子设备元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未混合固化前都存液体状，具有很强流动性，灌封胶的黏度可根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶要完全固化后才能实现其作用，固化后可以起到
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电子灌封胶可以改善电子元器件的抗震能力以及防水性能，大大提高电子元器件的可靠性，一些电子产品频频发生故障，就是因为没有在电子产品件内灌注电子灌封胶，因为没有了电子灌封胶这层导热材料，所以电子产品工作时所产生的热量都会聚集在内部，无法高效的散
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传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC等)。随着工业生产的发展，许多领域对导热材料提出了新的要求。能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。导热灌封胶就是其中典型的代表。但是普
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聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇
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灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶UV灌封胶：UV光固化灌封胶热熔性灌封胶：
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1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；5、配合
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电子密封胶是一种具有耐高低温、耐老化、电气绝缘性能佳、密封性强、无污染等众多优异性能于一身的电子辅助材料，如今已经被广泛应用于众多电子设备的组装中。电子密封胶按化学成分，使用类型，应用通常分为有机硅密封胶、聚氨酯密封胶，环氧密封胶等。电子密
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众所周知空气是一种不良导热介质。其导热效率仅为0.024W/m.K，数值很低，散热效果很差，如果大功率的元器件或者电源模块仅靠空气进行散热，热量是得不到及时传导的，这就会造成易形成局部高温，进而可能损伤元器件，终末会影响系统的可靠性及正常工
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耐高温灌封胶一般是指可以长期处于耐120℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防尘、保密、防腐蚀、耐高温、绝缘、隔热、防震等作用，耐高温灌封胶一般可以分为单组份和双
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其实要想灌封胶产品加速固化还是有很多方法或者技巧可寻的，下面小编来给大家介绍一下对于灌封胶产品一些加速灌封胶固化速度一些办法和技巧，希望对于大家有所帮助。1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀；2、将混合好的红叶胶料灌注于需灌封的器件
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要灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使
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有机硅灌封胶工艺特点1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、
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灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐
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电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固
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