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LED是一种直接将电能转化为光能的半导体光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗等特点，广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。其芯片与基板之间通常采用引线键合进行电气连接，即通过热、压力、超声波等能量使金属引线与被焊焊盘发生
发布时间：2019-06-19 点击次数：209
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键合金丝又称球焊金丝或引线金丝，具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。尚普咨询行业分析师指出：键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广
发布时间：2019-05-16 点击次数：354
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封装说明LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功
发布时间：2019-05-05 点击次数：163
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