TK200数码点阵_LED键合线_电子元器件灌封材料_LDE灌封胶水-江苏天康电子合成材料有限公司

一、简介：
TK200A/B该产品系加温固化型环氧树脂封装材料，主要使用于数码管、点阵块、平面管等发光器件的封装。

二、常规性能：

三、使用工艺：

四、用途：

适用于数码管和点阵发光元件。

五、固化后特性：

六、贮存、运输及注意事项：

1．此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。
2．请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀
3． B料易吸湿，使用完后请立即盖紧。

七、包装规格：

包装为6KG塑胶桶

以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

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