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    TX5090A/114-9B阻燃型环氧树脂灌封料


    一、简介:

    TX5090A/114-9B该产品系常温固化型环氧树脂灌封料,此产品粘度低、操作工艺简单、固化后表面光泽度好、电器性能优,主要适用于各种电子元器件的绝缘封装。

     

    二、常规性能:
    测试项目测试方法或条件TX5090ATX114-9B
    外 观目 测黑色粘稠液体棕黑色透明液体
    密 度25℃    g/cm31.60~1.681.1~1.4
    粘 度40℃    mpa·s2000~400030~80
    保存期限室温通风半年半年


    三、使用工艺:
    项 目单位或条件TX5090A/114-9B
    混合比例重量比100:25
    可使用时间25℃,min30
    固化条件℃/hrs25/24


    四、固化后特性:
    项 目单位或条件TX5090A/114-9B 
    硬度Shore-D≥80
    介电常数25℃,1MHZ>80
    介质损耗角正切25℃,1MHZ>24
    体积电阻率25℃,Ω·cm1.6×1016
    表面电阻率25℃,Ω1.5×1015
    绝缘强度25℃,kV/mm>24
    冲击强度kgf/mm26.5
    弯曲强度kgf/mm2>16
    压缩强度kgf/mm2>31


    五、注意事项:
    1. 此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶标签。
    2. 使用时,务必称量准确,搅拌均匀,以保证产品品质的均一性。


    六、包装规格:
    A料包装为30KG金属容器;B料包装为6KG金属容器


    注: 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

    电子元器件灌封材料


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