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室温硬化型灌封
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    详细内容
    TX5090A/114-8B环氧树脂灌封料


    一、简介:
    TX5090A/114-8B该产品系常温固化型环氧树脂灌封料,此产品粘度低、操作工艺简单、固化后表面光泽度好、电器性能优,主要适用于各种电子元器件的绝缘封装。

    二、常规性能:

    测试项目

    测试方法或条件

    TX5090A

    TX114-8B

    外 观

    目 测

    黑色粘稠液体

    棕黑色透明液体

    密 度

    25℃ g/cm3

    1.60~1.68

    1.1~1.4

    粘 度

    40℃ mpa·s

    1900~2500

    30~80

    保存期限

    室温通风

    半年

    半年


    三、使用工艺:

    项 目

    单位或条件

    TX5090A/114-8B

    混合比例

    重量比

    100:20

    可使用时间

    25℃,min

    30

    固化条件

    ℃/hrs

    25/24


    四、固化后特性:

    项 目

    单位或条件

    TX5090A/114-8B 

    硬度

    Shore-D

    ≥80

    介电常数

    25℃,1MHZ

    >80

    介质损耗角正切

    25℃,1MHZ

    >24

    体积电阻率

    25℃,Ω·cm

    1.6×1016

    表面电阻率

    25℃,Ω

    1.5×1015

    绝缘强度

    25℃,kV/mm

    >24

    冲击强度

    kgf/mm2

    6.5

    弯曲强度

    kgf/mm2

    >16

    压缩强度

    kgf/mm2

    >31


    五、注意事项:

    1.此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶标签。

    2.使用时,务必称量准确,搅拌均匀,以保证产品品质的均一性。


    六、包装规格:

    A料包装为30KG金属容器;B料包装为20KG金属容器


    * 注: 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

    LED键合线

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