相较金线，键合银丝将成本效益与敏感器件所需粘接特性珠联璧合。实现了优良的可靠性和出色的粘合性。凭借超细直径（ 0.6密耳或15微米），适用于超微间距结构。

优势：

较键合金丝，成本显著降低

精确配置应用需求：LED设备良好反射率

可用于焊接点敏感设备，使柔软FAB激活可用

MTBA和UPH，实际等同于金线

良好粘合性来自N2 与合成气体

适用于很高生产速度

IC和LED封装卓越可靠性：我们AgUltra -Hr键合丝经过特别设计，能够承受在温度循环以及高温储存条件和HAST持续的可靠性测试。